半导体这两年十分繁华，并购案一个比一个大，再加中国政府对于半导体产业的政策和资金扶植，半导体业的竞争应当不会愈发白热化。而环绕着半导体业的整个生态系统也因为半导体产业的兴旺而风生水起，例如半导体测试。在近日举行的PXIPAC2015上，NI自动化测试产品市场经理陈宇睿先生尤其向记者讲解了NI在半导体测试上的进步：NI于是以把自己的PXI方案从半导体特征性分析扩展到半导体产线测试。　　据陈宇睿先生讲解，NI是第一家将PXI引入于测试机(Tester)的厂商，藉由单一系统，客户以求从研发端的特征性分析到产线端的量产应用于，均在PXI平台上一次已完成。

而NI半导体测试系统(SemiconductorTestSystem，全称STS)系列乃是基于此，帮助客户优化成本效益、大幅度修改创建数据关联的程序，进而延长上市时间。PXI机箱和控制器、PXIRF产品及模块化仪器、NILabVIEW(图形化编程软件)及NITestStand(测试管理软件)都能用作还包括特征性分析和产线测试在内的半导体测试;针对产线测试，NI还尤其发售了半导体测试系统STS，它是基于PXI平台创建的，相容标准化Docking和线缆模块，ATE标准弹簧针模块(PogoPinLoadboardinterface)，便利与Handler/Prober构建，标准测试数据文件(STDF)分解，获取系统校准等功能。在PXI平台上，业界首款基于PCIeGen3技术的混合插槽PXI机箱PXIe-108524GB/s机箱，就可用作多site半导体测试。

NI半导体测试系统的核心组件还包括源测量单元(SMU)和可编程电源、高密度矩阵电源和高速数字I/O，专用组件有混合信号仪器和RF仪器。　　特征性分析　　在特征性分析时，传统方式是使用仪器填充，但是当测试项减少时，就较为艰难。NI特征性分析解决方案在国内有很好的应用于，偏向前期设计阶段的电源、门流等，而且体积小。　　陈宇睿先生讲解了三个典型案例。

　　高通用于NI基于PXI的矢量信号收发器(VST)展开WLAN协议测试，与传统设备比起，将测试速度提高了200倍，大大提高了测试覆盖率。　　被RFMD以16亿美元并购的TriQuint，在GSM、EDGE、WCDMA测试中，通过使用NIPXI，需要将新的组件的特征化时间从两周延长为约一天。　　高性能模块化仪器可以符合多样的测试市场需求，STEricsson的工程师回应：NI近期的PXIe-5665矢量信号分析仪获取了STEricsson特征化实验室展开3GPPRFIC设计检验所需的高性能和准确度。

比较我们先前的台式仪器解决方案，NI的解决方案协助我们削减了系统成本和物理尺寸，同时减少了系统灵活性。　　产线测试　　使用NI产线测试方案仅次于的益处在于数据关联性。

半导体参数很多，在升级时，测试环境有可能要新的搭起。传统仪器与ATE之间数据关联十分让人困惑，PXI解决问题了这个问题，芯片从特征性分析到量产都用于同一个测试平台，这是之前行业做到将近的，而NI做了。陈宇睿先生再度特别强调了NI与ATE比起的优势：传统的ATE系统专心于数字方面，往往因为侧重效率而显得十分可观，对于更加多仿真和射频信号较多的芯片，必须便宜的工具重组，因为一代测试系统不会显得过时或者无法符合新的测试市场需求。

但是STS具备PXI与生俱来的对外开放架构，需要协助客户维持原先投资，并在此基础上创建，而不是舍弃。STS具备开放式的模块化架构，可帮助工程师运用先进设备的PXI仪器。

这对RF和混合信号测试而言特别是在最重要，因为传统ATE的测试范围一般来说很难符合近期半导体技术的市场需求。　　STS本质上就是PXI，特点是把模块相接出来，再行与handler的相连。当然，财力和技术实力雄厚的客户也可以自己研发测试方案，但是这样必须一整个团队在背后反对和确保，对于一般半导体公司使用PXI是更佳的自由选择。

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